语音芯片sop封装与dip封装的区别

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装是双列直插封装.SOP封装是表面贴片封装，如果单从功能上讲，一样型号的语音芯片，功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的语音芯片，因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定.SOP封装的语音芯片因为引脚很短，寄生电感电容一般来说要比DIP封装的语音IC小点。
不过SOP封装的语音芯片焊接没有DIP封装好焊接，一般生产的话，要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接，DIP封装焊接比较容易。

它们之间还有一个区别就是，一般来说SOP封装的语音芯片在同样条件下价格比DIP封装的语音芯片更便宜一些（因为材料成本下降了）当然价格还和出货量等因素有关，具体的需要和语音芯片厂家沟通后才知道。当然，同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的.